格兰仕“超越制造”：进军芯片加强智能家电领域的探索

　　格兰仕集团举行“超越制造”大会。格兰仕集团副董事长梁惠强宣布，格兰仕进军芯片、边缘计算技术、无线电力技术领域，未来三大技术将应用在格兰仕产品上。

　　9 月 28 日，格兰仕集团举行“超越制造”大会。格兰仕集团副董事长梁惠强宣布，格兰仕进军芯片、边缘计算技术、无线电力技术领域，站长资源平台未来三大技术将应用在格兰仕产品上。

　　去年以来，芯片行业备受瞩目。海尔、美的、格力、长虹、海信、康佳等家电企业纷纷布局芯片产业。业内认为，家电企业进军芯片领域，不仅可以完善自身供应链，也可加强智能家电领域的探索。

　　现场，梁惠强从硬件、软件、电力三个方面，阐述格兰仕如何解决物联网家电发展的难题。

　　硬件方面，梁惠强介绍，格兰仕与 SiFive 合作，共同研发针对智能家电的芯片。发布了名为“细滘 ”、“狮山”的 AIoT 家电芯片，明年该芯片将应用于格兰仕的产品上。

　　软件方面，格兰仕将与德国 BRAGI 公司合作，发力边缘计算技术，AI 让家电产品变得更加智能。

　　电力方面，格兰仕将发力无线电力技术，使无线电力设备镶嵌进家电产品中，实现家电的互联互通，为指定设备充电。

　　作为未上市的家电企业，格兰仕略显低调。8 月 22 日，全国工商联发布的《2019 年中国民营企业 500 强报告》显示，2018 年格兰仕以营业收入 212.44 亿元排名 415 名。