半导体设备公司“普莱信智能”完成4000万元Pre-B轮融资

2020-03-23 11:03　来源: 站长资源平台　编辑: 佚名浏览（493）人

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3月23日消息，半导体装备公司普莱信智能正式对外宣布完成Pre-B轮4000万人民币融资。本轮融资由蓝图创投领投，老股东云启资本跟投，华兴Alpha任此次融资的独家财务顾问。

本轮融资后，公司正式从研发转入批量生产，为客户提供最具性价比的产品。

据了解，普莱信智能是一家技术平台型的高端装备公司、拥有自主开发的，包括运动控制器，直线电机及伺服驱动器在内的底层核心技术平台，公司在自有平台基础上，开发了半导体封装设备，高精密绕线设备两大产品线，其中8吋，12吋IC级固晶机，已经在芯片封装行业开始批量使用，填补了国产直线式IC级固晶机的空白，开发的MiniLED巨量转移设备，已经和中科院、国内LED芯片巨头处开始合作，有望打破MiniLED量产的技术瓶颈。

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