明年新的iPhone将换用高通基带，信号问题或有望解决

　　2020 年新的 iPhone 将会换用高通基带，全面取消现用的英特尔基带。今年上半年，苹果公司已经和高通和解并达成了合作协议。

　　据悉，2020 年的 iPhone 产品将全面搭载高通最新的 X55 5G 基带，站长资源平台因此因基带造成的信号问题有望得到很大改善。

　　除基带外，频射天线也是影响手机信号 接收能力强弱的重要因素。据外媒的爆料，2020 年新的 iPhone 将天线升级为 LCP 软板。升级的天线数量将大大提高，并且对净空区的要求也会降低。苹果将会为新的 iPhone 搭载三条 LCP，并且支持毫米波高频频段，网速方面也会因此得到显著提升。

　　我们可以发现，苹果将把 2020 年 iPhone 升级的重心，放到信号问题的解决上来，苹果也有足够的技术、资源和信心在明年发布会之前解决信号问题。这对果粉们来说无疑是个重磅的好消息。