5G版iPhone还得等：英特尔芯片没准备好

　　5G版iPhone还得等：英特尔芯片没准备好。据Digitimes报道，有供应链消息向他们透露，英特尔公司生产的手机5G芯片恐怕无法赶上19年iPhone的推出。因此，苹果很有可能推迟5G版iPhone的推出或者寻找其他的合作伙伴。

　　此前有传闻指出，苹果正在考虑在下一代 iPhone上使用联发科芯片，而非英特尔或高通的 5G 调制解调器芯片。主要的原因是高通的5G芯片生产困难，而iPhone产品线希望能够在 2019 年支持 5G 网络。

　　调研机构 Gartner 分析师马克·黄（Mark Hung）表示：“在移动网络技术市场，苹果一直处于落后状态。过去的几年中，这样的状态可能没什么影响，但 到了5G时代则完全不同。如果等到 2020，落后的影响就会加剧。”

　　此前，高通公司CEO史蒂夫·莫伦科夫在接受采访时表示，苹果正在与高通进行谈判，即将在专利诉讼这一问题上达成和解。同时，还有传闻表示，苹果即将在下一代iPhone中使用高通的5G基带。

　　自2017年初开始，苹果与高通就基带专利展开了激烈而且持久的对抗纠纷，为此苹果不惜在2018年iPhone上全系采用了英特尔基带，对此高通对苹果索赔70亿美元专利费用。

　　“我们一直在谈判……我们真的在一直寻找解决方案，对此我们看不到任何的不同之处，”高通CEO说：“我们和每个人合作，我们也很乐意与苹果合作。”当主持人开玩笑称想要一台采用高通5G基带的iPhone时，高通CEO表示：“我们也同样希望（We do, too）。”

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