5G手机核“芯”大比拼谁在引领5G芯片潮流？

随着国内5GSA网络的规模化部署，5G手机的购买需求及购买意愿迅速激增，那么购买5G手机的时候人们应该注意哪些问题呢？5G手机中哪些5G芯片性能表现更加优秀呢？

近期，中国移动终端实验室发布了《中国移动2020年第二期智能硬件质量报告——5G芯片评测》，该报告针对5G芯片SA性能下吞吐量性能、语音通话性能、功耗性能三个维度入手对华为麒麟9000、高通骁龙865+X55、联发科天玑1000+、三星Exynos980四款主流5G芯片进行测评，深入剖析其多维度性能表现，推动5G商用端到端质量加速成熟，对用户购机也提供了理论指导。

芯片吞吐性能对手机终端有何影响？

当前随着半导体产业的发展，芯片在向更加高集成度、更高制程、更高主频演进，5G芯片性能也在不断提升，下载上传速率方面变得更快加速。

可以说终端吞吐能力是5G的关键指标之一，稳定且高速的数据传输影响着用户对5G体验的直观感知，尤其是在城区行车移动状态下，芯片需要在多个小区间频繁切换，在此期间对于手机芯片的吞吐能力极为严格。

报告指出，整体上主要芯片的SA吞吐性能都比较成熟，不同芯片间在各类通信道环境下表现略有差异。其中华为麒麟9000整体吞吐量性能领先；高通骁龙865+X55在单小区频偏较大的信道环境下，下行吞吐量表现优秀；联发科技天玑1000+在CDL-B高信噪比信道环境下，下行吞吐量表现优秀；三星Exynos980下行吞吐量表现有所提升，上行吞吐量较其他芯片还存在一定的差距。

芯片语音通话性能哪款最突出？

语音通话作为手机通信最基础的功能项一直备受用户关注，其技术也一直随着通信制式的发展在不断演进。在本次专题报告中，中国移动将各芯片放在城区行车场景下通过评估语音接通率来反映各芯片语音性能成熟程度。

报告显示，海思麒麟9000、联发科技天玑1000+EPS Fallback 成功率高，语音通话性能表现优异；高通骁龙865+X55、三星Exynos980EPS Fallback 语音通话存在一定的回落GSM域情况。针对未来发展方向，报告建议“目前主要的5G芯片EPSFB 语音通话性能表现良好，已满足SA商用条件。建议下一步重点完善VoNR的功能支持、复杂网络场景下的语音表现等。”

从报告看出，高通骁龙865+X55在无任何业务的日常待机和语音业务下最为省电；华为麒麟9000借助5nm制程优势在各类数据传输场景中略微领先；而联发科技天玑1000+的数传功耗表现依旧可圈可点。

中国移动面向SA规模商用后5G芯片的全面评测，不仅可以帮助用户更好地进行选择与识别，同时还能够在产业方面加强核心技术的攻关，助力5GSA商用服务及业务快速发展。总的来说，经过一年多时间的5G商用，目前5G芯片的吞吐性能、语音通话性能等质量成熟度均有显著提升，基本满足了5G商用端到端的质量需求。

而中国移动终端实验室致力于为用户提供更详实、更客观、更权威的报告，旨在为用户提供一份选购智能硬件产品的专业指南。历经六年发展，《报告》在芯片、终端、应用行业方面形成广泛影响力，未来中国移动终端将透过专业的评测助推产业打造更多高质量的产品来提升用户体验，开拓更好的5G未来。